印制板在制作過程中，為了達到板面的要求，需選用多種表面涂覆工藝，如：孔金屬化、鍍銅、鍍鎳、鍍金、化學鍍鎳、化學鍍金、有機助焊保護膜以及電鍍錫基合金等。這些表面涂覆層的質量直接影響到印制板的質量，如：外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能。

印制板的表面涂復工藝作一個不完全總結：

孔金屬化：可以選用化學沉銅工藝，也可以用直接鍍銅工藝?？捉饘倩院蟮挠≈瓢?，表面鍍有5～8μm的金屬銅。

2)熱風整平或熱熔工藝：

工藝流程如下：

酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→退錫鉛→涂阻焊層→熱風整平

或：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→浸亮→熱熔。& M3 Q5 {' O7 @5 D& G

3)板面鍍金工藝：

工藝流程如下：

酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍鎳→鍍金→去膜→蝕刻

4)插頭鍍金：

工藝流程如下：

酸性除油→微蝕→活化→鍍低應力鎳→預鍍金→鍍金

5)有機助焊保護膜：

工藝流程如下：

酸性除油→微蝕→活化→浸有機助焊保護膜

6)化學鍍鎳金：

工藝流程如下：

酸性除油→微蝕→預浸→鈀活化劑→后浸→化學鍍鎳→化學浸金→化學鍍厚金

7)去沾污工藝：雙層板或多層板在孔金屬化之前，去除孔內環(huán)氧樹脂沾污，保證孔金屬化質量。其工藝流程是：

溶脹→去膠渣→中和。

可見電鍍、化學鍍、置換鍍：鍍前、鍍后處理技術在電子電鍍行業(yè)十分活躍。